NeuralChainX
方案咨询
Product 01 IP-R&D Agent

ChipInsight

从攻克技术难题的研究规划,到业务机会的发掘

如同为团队增配了一名分析师。它会自主检索专利、论文、标准与供应链并给出结论,还会区分哪些是实测值、哪些是厂商声称值。剩下的,只有判断。

C ChipInsight Lab
技术、企业、文献编号统一检索 ⌘K
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规避设计情景

拆解权利要求的构成要素,在保持性能与量产可行性的前提下,比较可降低 IP 风险的替代方案。

ACTIVE SCOPE Layered GaAs and GaAs nanosheet stripped therefrom
综合分析报告
基准专利
80可分析样本
权利要求要素
4锁定 1 项
设计替代方案
4彼此不同的规避手段
残余风险
55
基准专利Layered GaAs… 规避对象Layered GaAs 设计手段删除构成 与保留项冲突
01基准专利

选定基准专利后,权利要求要素与规避策略会一并更新。

UNIV YONSEI IACF
Layered GaAs and GaAs nanosheet stripped therefrom
2022-01 · CN-113912112-A
NANCHANG RESEARCH INST.
Wafer bonding structure and preparation method thereof
2022-01 · CN-113937084-A
GLOBALWAFERS CO LTD
Method of preparing multilayer structure
02拟规避的构成要素

选定拟规避的构成要素后,下方的规避策略会以此为基准重新计算。设计上必须保留的要素会标注为「保留」。

01Layered GaAs

实现 Layered GaAs 的必需功能模块

保留 与原方案关联度高
02纳米片释放刻蚀

释放刻蚀与相邻构成的耦合关系

保留 与原方案关联度高
03GAA

GAA 的顺序与布置条件

保留 与原方案关联度中等
04nanosheet

nanosheet 的数值与操作范围

保留 与原方案关联度低
03Layered GaAs 规避策略
与保留项冲突
删除构成
技术替代
功能拆分
工艺条件变更
COPILOT 锁定 6

请概括规避设计情景

COPILOT

目标是规避与基准权利要求中「Layered GaAs」构成要素的冲突。目标权利要求由以下四项构成:1) Layered GaAs,2) 释放刻蚀与相邻构成的耦合,3) GAA 的顺序与布置,4) nanosheet 的数值与操作范围。

规避手段共四种。删除构成 — 将该功能迁移至外部模块,使其排除在组合之外。技术替代 — 以不同机理或材料实现同等功能。功能拆分 — 将耦合功能拆分为两个模块与一个控制接口。

可就本界面的分析内容提问。
发送提问

ChipInsight Lab · 规避设计情景 · 界面示例,依据已作脱敏处理

01 — Workspace map

界面按您原本的工作顺序衔接。

在 IP 环节收窄的范围成为研究规划的起点,由此产生的替代方案再流向业务拓展。前序环节收集的依据与约束条件被原样继承。

IP IP 情报 3 screens
现有技术检索 01

原样输入公开内容,专利与论文即按相近度排序,并同时标出未占据领域。

相近度排名 · 未占据领域
新技术监测 02

关注技术群的申请、标准修订与采购变动,每日汇成一页送达。

监测摘要
技术与专利全景 03

以技术轴与申请人轴铺开权利要求空间,对照已占据与开放区域。

全景图
R&D 研究规划 3 screens
性能与配置基准对比 04

将热裕度、良率风险与进度并列呈现,并区分标注实测值与声称值。

对比表
R&D 机会发掘 05

结合依据搭建问题、假设、路径、里程碑与风险的框架,并起草 DOE。

规划框架 · DOE
规避设计情景 06

锁定须保留的构成要素后,围绕四种手段重新计算可行路径。

规避路径 · FTO 提示
BUSINESS 业务拓展 3 screens
合作与许可 07

梳理互补的候选企业、接触渠道与许可路径,并延伸至联合开发提案书初稿。

候选伙伴 · 提案书初稿
IP-R&D 综合分析报告 08

把多个界面收窄得到的依据,按论点、依据、情景、未决事项的顺序汇编成册。

决策包
潜在客户发掘 09

依据申请履历、供应链以及招聘与投资信号,筛选可能需要该技术的企业,并整理优先级与接触渠道。

目标清单 · 触点图
SHARED LAYER 项目上下文 依据库 Copilot 评审记录 九个界面共享同一份依据
02 — Copilot

就当前正在查看的界面,直接提问即可。

Copilot 已经在看着您打开的界面。它清楚哪些权利要求被锁定、您选择了哪种手段,因此只需直接问您需要的部分。答案所依据的内容,都可回到界面上的对应条目核对。

「这些规避策略中,量产可行性风险最低的是哪一个?」

「若解除已锁定的构成要素,替代方案会增加到几个?」

「这件基准专利的同族中,只告诉我韩国申请的状态」

「以目前的内容起草一份综合分析报告」

03 — Deliverables

每一次运行,都会留下可用于决策的成果

共产出九类成果。其中可直接呈报管理层的,是决策包。

DECISION PACK · CYCLE 07
HBM 发热风险 · 自研提速还是合作
✓ 依据可追溯
论点

12-Hi HBM 的热裕度将在下一个规划周期内耗尽。自研提速换来速度、押上良率;合作让出利润、买来进度。

提速
RISK MED

最快 · 良率风险暴露

合作首选
RISK HIGH

进度确定 · 让渡利润

观望
RISK LOW

低承诺 · 让出主导权

依据 3 处 厂商热规格 代工厂工艺说明 分析师展望 ! 待核
其他成果
02对比表
03现有技术 / 新颖性
04规避设计
05实验设计(DOE)
06根因分析
07变化监测
08R&D 规划文档
09提案书初稿
04 — Domain coverage

开局即已了解贵司所在领域。

三个领域的词汇、指标与失效模式已内置于模型。无需铺垫背景,直接抛出难题即可。

01

半导体

工艺、器件物理、良率、先进封装。从晶体管微缩一直到供应链。

CORE COVERAGE
OSAT · 先进封装 硅晶圆 测试 · 良率 材料 功率 · 模拟 设计 · Fabless 逻辑 · 先进制程 代工 · IDM 射频 · 传感器 EDA · IP 存储器 EUV · 图形化 设备
FRONTIER NOW
CoWoS / CoWoS-L High-NA EUV 2 纳米 (N2) HBM4 / HBM4E 背面供电 (BSPDN) 混合键合
领域一旦变化,覆盖范围也随之更新
02

显示

涵盖 OLED 与新一代自发光显示的面板材料、背板与缺陷物理。

CORE COVERAGE
背板 MicroLED · 自发光 封装 发光材料 检测 · 修复 面板厂商 蒸镀 · FMM 基板 · 玻璃 彩色滤光片 · 偏光片 整机 · 需求
FRONTIER NOW
8.6 代 OLED OLEDoS 无掩模 OLED 叠层 OLED 蓝色磷光 MicroLED 巨量转移
领域一旦变化,覆盖范围也随之更新
03

AI 计算

AI 负载与硅片交汇之处。存储、封装、散热与功耗的边界。

CORE COVERAGE
加速器 HBM 存储 芯粒 Co-packaged optics SmartNIC · DPU 超大规模云厂商 AI 代工 裸片间互联 (UCIe) 交换芯片 散热 · 功耗 整机柜系统 边缘推理
FRONTIER NOW
NVLink / UALink 液冷 玻璃基板 HBM4 带宽 硅光 CXL 池化
领域一旦变化,覆盖范围也随之更新
Start with one problem

以最优先的那一个难题开启试用。

例如 — GAA 纳米片 Rc 降低策略、OLED 荫罩缺陷抑制、HBM 发热风险映射。首轮评审的依据与决策,将成为下一个规划周期的起点。

申请试用